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标题
0.5 μm Pitch Next Generation Hybrid Bonding with High Alignment Accuracy for 3D Integration
0.5 μ m间距下一代混合键合，具有用于3D集成的高对准精度
相关领域
材料科学 晶片键合 薄脆饼 节点（物理） 引线键合 空隙（复合材料） 缩放比例 直接结合 阳极连接 光电子学 计算机科学 复合材料 结构工程 工程类 电信 炸薯条 数学 几何学
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00188
DOI
10.1109/ectc51909.2023.00188 doi
其它 期刊：
作者：Christopher Netzband; Kevin Ryan; Yuji Mimura; Son Ilseok; Hirokazu Aizawa; et al
出版日期：2023-05-01
求助人
温暖紫菜 在 2025-01-03 09:50:34 发布自江苏，悬赏 10 积分
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