标题 |
Towards $5\mu \mathrm{m}$ interconnection pitch with Die-to-Wafer direct hybrid bonding
采用管芯到晶片直接混合键合,互连间距达到$5\mu\mathrm{m}$
相关领域
模具(集成电路)
互连
晶片键合
材料科学
薄脆饼
直接结合
引线键合
光电子学
电子工程
计算机科学
纳米技术
工程类
电信
炸薯条
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其它 |
期刊: 作者:Emilie Bourjot; C. Castan; Noura Nadi; Alice Bond; N. Bresson; et al 出版日期:2021-06-01 |
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