Modeling of direct wafer bonding: Effect of wafer bow and etch patterns

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标题	Modeling of direct wafer bonding: Effect of wafer bow and etch patterns 直接晶圆键合的建模：晶圆弓和蚀刻图案的影响相关领域阳极连接薄脆饼晶片键合热压连接材料科学直接结合微电子机械系统引线键合晶圆回磨硅绝缘体上的硅应变能机械工程有限元法复合材料纳米技术光电子学晶片切割结构工程工程类电气工程图层（电子）炸薯条
网址	https://doi.org/10.1063/1.1521792
DOI	10.1063/1.1521792 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：Kevin T. Turner; S.M. Spearing 出版日期：2002-12-02
求助人	lgh 在 2024-12-17 09:29:13 发布自陕西，悬赏 20 积分
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