| 标题 |
 Novel Low Thermal Budget Bonding Using Single Wafer Thermal Processing System, Resulting in Excellent Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding at sub-0.5um Pitch 采用单晶圆热处理系统的新型低热预算键合，在0.5 um以下间距下实现出色的晶圆对晶圆混合键合
相关领域
薄脆饼
晶片键合
材料科学
热的
热压连接
光电子学
快速热处理
电子工程
复合材料
工程类
物理
图层（电子）
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Mariia Gorchichko; Shashank Sharma; Ben Ng; Tyler Sherwood; Yoocharn Jeon; et al 出版日期：2024-05-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
tuanheqi
cocolu
Ganlou
彭于彦祖
小鱼爱吃肉
学术通zzz
无名老大
mhl11
lalala
kk
tomorrow505
pluto
Yang
三月聚粮
HEIKU
子车茗
带头大哥
shinysparrow
不懈奋进
蒋时晏
皖公网安备34019202002308
