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 Reservoir effect and the role of low current density regions on electromigration lifetimes in copper interconnects 储层效应和低电流密度区对铜互连电迁移寿命的作用
相关领域
电迁移
材料科学
铜互连
铜
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期刊：Journal of materials research/Pratt's guide to venture capital sources 作者：Zheng Gan; Wei Shao; Subodh G. Mhaisalkar; Zhong Chen; Hong‐yu Li; et al 出版日期：2006-09-01 |
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