Cure Process Impact on Cure Time and Properties of Low Temperature Polyimide for 3D Stacking Applications

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标题	Cure Process Impact on Cure Time and Properties of Low Temperature Polyimide for 3D Stacking Applications 固化工艺对低温聚酰亚胺三维堆垛固化时间和性能的影响相关领域聚酰亚胺材料科学固化（化学）电介质复合材料堆积薄脆饼放气大气压力聚合物光电子学化学物理海洋学有机化学核磁共振图层（电子）地质学
网址	https://doi.org/10.23919/iwlpc52010.2020.9375874
DOI	10.23919/iwlpc52010.2020.9375874 doi
其它	期刊：作者：Zia Karim; Kenneth Sautter; Kay Song; Charudatta Galande; Kaushal Singh 出版日期：2020-10-13
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