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 Forming mechanism and growth of Kirkendall voids of Sn/Cu joints for electronic packaging: A recent review 电子封装用锡/铜接头Kirkendall空洞的形成机制和生长：最新评论
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期刊：Journal of Advanced Joining Processes 作者：Jianing Wang; Jieshi Chen; Lixia Zhang; Zhiyuan Zhang; Yuzhu Han; et al 出版日期：2022-07-16 |
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