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Recent progress on the development of Sn–Bi based low-temperature Pb-free solders
Sn-Bi基低温无铅钎料的研究进展
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焊接 材料科学 润湿 可靠性（半导体） 脆性 熔化温度 掺杂剂 冶金 熔点 电子包装 复合材料 光电子学 兴奋剂 量子力学 物理 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-019-00701-w
DOI
10.1007/s10854-019-00701-w doi
其它 期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
作者：Fengjiang Wang; Hong Chen; Ying Huang; Luting Liu; Zhijie Zhang
出版日期：2019-01-10
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RBT 在 2024-12-25 21:09:46 发布自江苏，悬赏 10 积分
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