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标题
Novel Approach to Highly Robust Fine Pitch RDL Process
高鲁棒细间距RDL工艺的新方法
相关领域
铜互连 晶圆级封装 材料科学 薄脆饼 电镀 扇出 光学接近校正 进程窗口 炸薯条 扩散阻挡层 电子工程 光电子学 电气工程 计算机科学 光刻 纳米技术 工程类 平版印刷术 电介质 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00352
DOI
10.1109/ectc32696.2021.00352 doi
其它 期刊：
作者：Ju-il Choi; Jeongi Jin; Gyuho Kang; Hyun-Su Hwang; Byungchan Kim; et al
出版日期：2021-06-01
求助人
Shawn 在 2024-11-22 17:06:33 发布自广东，悬赏 10 积分
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  • 5小时前

    Shawn Shawn 求助人 Lv45 发起了本次求助

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