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标题
A Comprehensive Study on Characterization of Residual Stress of Build-Up Layer and Prediction of Chip Warpage
堆焊层残余应力表征与切屑翘曲预测的综合研究
相关领域
残余应力 材料科学 炸薯条 压力（语言学） 热膨胀 有限元法 残余物 图层（电子） 硅 模数 模具（集成电路） 复合材料 电子工程 结构工程 计算机科学 工程类 光电子学 电气工程 纳米技术 算法 语言学 哲学
网址
https://doi.org/10.1115/1.4063919
DOI
10.1115/1.4063919 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Chongyang Cai; Huayan Wang; Junbo Yang; Pengcheng Yin; Seungbae Park
出版日期：2023-10-30
求助人
陈东东 在 2025-01-03 15:21:51 发布自澳大利亚，悬赏 30 积分
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