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标题
High Temperature Characteristics of Piezoresistive Silicon Carbide Pressure Sensors Implemented by Leadless Packaging
无引线封装实现的压阻式碳化硅压力传感器的高温特性
相关领域
材料科学 深反应离子刻蚀 碳化硅 薄脆饼 压阻效应 光电子学 晶圆级封装 硅 蚀刻（微加工） 压力传感器 复合材料 图层（电子） 反应离子刻蚀 电子工程 机械工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/sensors56945.2023.10324974
DOI
10.1109/sensors56945.2023.10324974 doi
其它 期刊：IEEE Sensors
作者：Lukang Wang; You Zhao; Yu Yang; Yabing Wang; Yulong Zhao
出版日期：2023-10-29
求助人
buder 在 2025-03-10 21:01:27 发布自山西，悬赏 10 积分
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