Thermal Fatigue Behavior of Silicon-Carbide-Doped Silver Microflake Sinter Joints for Die Attachment in Silicon/Silicon Carbide Power Devices

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标题	Thermal Fatigue Behavior of Silicon-Carbide-Doped Silver Microflake Sinter Joints for Die Attachment in Silicon/Silicon Carbide Power Devices 硅/碳化硅功率器件芯片连接用碳化硅掺杂银微片烧结接头的热疲劳行为相关领域碳化硅硅材料科学温度循环冶金抗剪强度（土壤）多孔性复合材料热的环境科学物理气象学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-016-5069-1
DOI	10.1007/s11664-016-5069-1 doi
其它	期刊：作者：Hao Zhang; Chuantong Chen; Shijo Nagao; Katsuaki Suganuma 出版日期：2017-02-01
求助人	木染在 2024-11-16 16:39:00 发布自山东，悬赏 10 积分
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