Enhancement of bonding strength in BiTe-based thermoelectric modules by electroless nickel, electroless palladium, and immersion gold surface modification

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标题	Enhancement of bonding strength in BiTe-based thermoelectric modules by electroless nickel, electroless palladium, and immersion gold surface modification 化学镀镍、化学钯和浸金表面改性提高BiTe基热电模块的键合强度相关领域材料科学冶金焊接脆性金属间化合物粘结强度钯镍润湿电镀（地质）复合材料合金催化作用化学地质学生物化学地球物理学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.149005
DOI	10.1016/j.apsusc.2021.149005 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Yen Ngoc Nguyen; Subin Kim; Sung Hwa Bae; Injoon Son 出版日期：2021-01-13
求助人	陈陈陈在 2024-09-28 10:31:04 发布自山西，悬赏 10 积分
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