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 Thermal Analysis of Components and Traces on Printed Circuit Boards 印刷电路板元件和走线的热分析
相关领域
印刷电路板
圈地
电子元件
热的
组分（热力学）
软件
热分析
汽车工程
机械工程
功率密度
功率（物理）
工程类
计算机科学
电气工程
物理
量子力学
气象学
热力学
程序设计语言
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期刊：SAE technical papers on CD-ROM/SAE technical paper series 作者：Jayakrishnan Rajasekharan; Suryanarayana Prasad; Schuster Ml 出版日期：2024-01-16 |
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