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 Atomistic-scale Simulations on Surface Activation Process of Dielectric Oxides for Hybrid Bonding Applications 混合键合用介质氧化物表面活化过程的原子尺度模拟
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期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Seung Ho Hahn; Hyunjae Lee; Young Hyun Jo; Byungjo Kim; Wooyoung Kim; et al 出版日期：2021-12-07 |
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