High-Performance Flip-Chip BGA Packages Reliability Prediction in Automotive Applications - 科研通

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标题	High-Performance Flip-Chip BGA Packages Reliability Prediction in Automotive Applications 汽车应用中高性能倒装BGA封装可靠性预测相关领域球栅阵列倒装芯片汽车工业可靠性（半导体）可靠性工程计算机科学汽车电子炸薯条电子包装嵌入式系统焊接电子工程材料科学工程类复合材料功率（物理）航空航天工程物理电信胶粘剂量子力学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/icsj62869.2024.10804730
DOI	10.1109/icsj62869.2024.10804730 doi
其它	期刊：作者：Bo-Heng Chen; Wei‐Hong Lai; Chin-Li Kao; Alexcc Wang; C.-P Hung 出版日期：2024-11-13
求助人	LL 在 2025-03-10 13:33:31 发布自湖南，悬赏 10 积分
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