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[高分] GE SiC Semiconductor Device Operation at Extreme Temperatures
相关领域
材料科学
光电子学
锗
碳化硅
半导体
半导体器件
硅
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期刊:Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 作者:David Esler 出版日期:2021 |
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