Study of Small Polyimide Open Size in Contact Resistance and Reliability For Flip Chip Cu Pillar Package

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标题	Study of Small Polyimide Open Size in Contact Resistance and Reliability For Flip Chip Cu Pillar Package 相关领域材料科学菊花链倒装芯片聚酰亚胺复合材料接触电阻固化（化学）电气工程胶粘剂图层（电子）工程类
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00272
DOI	10.1109/ectc51906.2022.00272 doi
其它	期刊：作者：Kuei Hsiao Kuo Frank; Shaun Xiao; Abram Hwang; Kui Chang; Jovi Chang; et al 出版日期：2022-05-01
求助人	锤子米在 2023-06-21 17:09:02 发布自浙江，悬赏 10 积分
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