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 Design Optimization by Virtual Prototyping Using Numerical Simulation to Ensure Thermomechanical Reliability in the Assembly and Interconnection of Electronic Assemblies 基于数值模拟的虚拟样机设计优化，以确保电子组件装配和互连的热机械可靠性
相关领域
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互连
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虚拟样机
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：R. Döring; R. Dudek; Sven Rzepka; L. Scheiter; E. Noack; et al 出版日期：2022-12-13 |
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