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标题
Stress Issue of Vertical Connections in 3D Integration for High-Bandwidth Memory Applications
高带宽存储器应用三维集成中垂直连接的应力问题
相关领域
堆积 退火（玻璃） 材料科学 压力（语言学） 应力集中 结构工程 复合材料 工程类 断裂力学 语言学 核磁共振 物理 哲学
网址
https://doi.org/10.1016/j.memori.2023.100024
DOI
10.1016/j.memori.2023.100024 doi
其它 期刊：Memories - Materials Devices Circuits and Systems
作者：Tzu‐Heng Hung; Yu-Ming Pan; Kuan‐Neng Chen
出版日期：2023-01-16
求助人
Xudong 在 2025-04-21 14:52:40 发布自日本，悬赏 10 积分
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