Development of the Third-generation Semiconductor Interconnect Materials and Progress of Low-temperature Sintering of Copper Nanoparticles

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标题	Development of the Third-generation Semiconductor Interconnect Materials and Progress of Low-temperature Sintering of Copper Nanoparticles 第三代半导体互连材料的发展及铜纳米粒子低温烧结研究进展相关领域材料科学烧结铜互连半导体纳米颗粒冶金纳米技术工程物理光电子学计算机网络计算机科学工程类
网址	https://doi.org/10.15541/jim20230345
DOI	10.15541/jim20230345 doi
其它	期刊：Journal of Inorganic Materials 作者：Xin Ke; Bingqing Xie; Zhong Wang; Jingguo ZHANG; Jianwei Wang; et al 出版日期：2023-01-01
求助人	张张在 2024-10-25 16:17:39 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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