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 Thermal cycling reliability, microstructural characterization, and assembly challenges with backward compatible soldering of a large, high density ball grid array 大型高密度球栅阵列的热循环可靠性、微结构表征和向后兼容焊接的组装挑战
相关领域
球栅阵列
焊接
温度循环
材料科学
印刷电路板
锡膏
表面贴装技术
失效模式及影响分析
共晶体系
可靠性（半导体）
复合材料
冶金
合金
热的
电气工程
工程类
功率（物理）
物理
量子力学
气象学
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期刊： 作者：Vasu Vasudevan; Richard Coyle; Raiyo Aspandiar; Steve Tisdale; Robert Kinyanjui; et al 出版日期：2011-05-01 |
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