Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics

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标题	Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics 绝缘电磁屏蔽有机硅化合物可实现直接灌封电子器件
网址	https://doi.org/10.1126/science.adp6581
DOI	10.1126/science.adp6581 doi
其它	期刊：Science 作者：Xinfeng Zhou; Peng Min; Yue Liu; Meng Jin; Zhong-Zhen Yu; Hao-Bin Zhang 出版日期：2024
求助人	小黑驴在 2024-09-13 08:26:33 发布自山东，悬赏 10 积分
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