A highly bendable thin film encapsulation by the modulation of thermally induced interfacial residual stress

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标题	A highly bendable thin film encapsulation by the modulation of thermally induced interfacial residual stress 通过调节热致界面残余应力实现高弯曲薄膜封装相关领域材料科学残余应力原子层沉积复合材料制作化学气相沉积薄膜共聚物弯曲半径聚合物极限抗拉强度热稳定性脆性弯曲图层（电子）纳米技术化学工程病理工程类替代医学医学
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S01694...
DOI	10.1016/j.apsusc.2022.153874 doi
求助人	犹豫芝麻在 2024-12-29 19:36:20 发布自上海，悬赏 10 积分
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