Surface Stress Evolution in Through Silicon Via Wafer During a Backside Thinning Process

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标题	Surface Stress Evolution in Through Silicon Via Wafer During a Backside Thinning Process 硅片背面减薄过程中的表面应力演变相关领域薄脆饼材料科学压力（语言学）稀释硅堆积过程控制过程（计算）光电子学复合材料电子工程计算机科学工程类化学语言学生物操作系统哲学有机化学生态学
网址	https://doi.org/10.1109/tsm.2019.2937004
DOI	10.1109/tsm.2019.2937004 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Bingyan Jiang; Yan Chen; Alexander W. Fang; Bingtong Liu; Yuhong Liu; et al 出版日期：2019-11-01
求助人	祁之在 2024-05-20 11:52:22 发布自湖北，悬赏 10 积分
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