Impact of via-line contact on CU interconnect electromigration performance

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标题	Impact of via-line contact on CU interconnect electromigration performance 过孔线接触对铜互连电迁移性能的影响相关领域电迁移铜互连互连材料科学生产线后端冗余（工程）直线（几何图形）电子工程光电子学接触电阻电气工程图层（电子）计算机科学复合材料可靠性工程工程类电介质几何学数学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1109/relphy.2005.1493056
DOI	10.1109/relphy.2005.1493056 doi
其它	期刊：作者：Baozhen Li; J. Gill; C. Christiansen; Timothy D. Sullivan; P. McLaughlin 出版日期：2005-08-16
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