Hydrogen‐Bonding Integrated Low‐Dimensional Flexible Electronics beyond the Limitations of Van Der Waals Contacts

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标题	Hydrogen‐Bonding Integrated Low‐Dimensional Flexible Electronics beyond the Limitations of Van Der Waals Contacts 超越范德华接触限制的氢能集成低维柔性电子产品相关领域材料科学范德瓦尔斯力接触电阻量子隧道纳米技术半导体化学物理异质结数码产品电接点光电子学分子图层（电子）化学物理化学有机化学
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202404626
DOI	10.1002/adma.202404626 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Dexing Liu; Ziyi Liu; Xinyu Gao; Jiahao Zhu; Zifan Wang; et al 出版日期：2024-06-21
求助人	危机的麦片在 2024-12-26 16:57:51 发布自浙江，悬赏 10 积分
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