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 Microstructure and mechanical properties of nano-Ag sintered joint enhanced by Cu foam 泡沫铜增强纳米银烧结接头的组织和力学性能
相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yang Liu; Li Zhao; Hao Zhang; Fenglian Sun 出版日期：2019-08-01 |
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