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标题
Review of Die-Attach Materials for SiC HighTemperature Packaging
SiC高温封装芯片贴装材料综述
相关领域
模具（集成电路） 材料科学 电子包装 碳化硅 机械工程 制造工程 工程类 复合材料 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3417529
DOI
10.1109/tpel.2024.3417529 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Fengze Hou; Zhanxing Sun; Meiying Su; Jiajie Fan; Xiaojie You; et al
出版日期：2024-01-01
求助人
hatizhao 在 2024-11-24 14:21:11 发布自江苏，悬赏 10 积分
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