标题 |
High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices
利用单片集成铜在电子器件上实现高效冷却
相关领域
铜
材料科学
光电子学
工程物理
冶金
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:CERN European Organization for Nuclear Research - Zenodo 作者:Tarek Gebrael; Jiaqi Li; Arielle R. Gamboa; Jingcheng Ma; Joseph Schaadt; et al 出版日期:2022-03-08 |
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