Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating Tape for WLP

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标题	Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating Tape for WLP WLP凸块支撑膜（BSF）和背面涂覆带双面保护工艺的开发相关领域材料科学薄脆饼复合材料涂层芯片级封装图层（电子）焊接可靠性（半导体）光电子学量子力学物理功率（物理）
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2017.25
DOI	10.1109/ectc.2017.25 doi
其它	期刊：作者：Masanori Yamagishi; Tomotaka Morishita; Motoki Nozue; Akinori Sato; Keisuke Shinomiya; et al 出版日期：2017-05-01
求助人	曹中明在 2024-12-20 11:47:03 发布自湖北，悬赏 10 积分
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