Low Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection

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标题	Low Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection 用于高密度互连的低应力TSV阵列相关领域材料科学通过硅通孔互连薄脆饼堆积压力（语言学）复合材料三维集成电路光电子学钨可靠性（半导体）拉曼光谱硅集成电路光学冶金工程类物理哲学电信功率（物理）量子力学核磁共振语言学
网址	https://doi.org/10.1016/j.eng.2023.11.023
DOI	10.1016/j.eng.2023.11.023 doi
其它	期刊：Engineering 作者：Jingping Qiao; Jingping Qiao; Shiqi Jia; Ruiwen Liu; Xueyong Wei; et al 出版日期：2024-04-03
求助人	文献欧尼在 2024-10-30 22:50:15 发布自北京，悬赏 10 积分
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