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 A Review of SiC Power Module Packaging Technologies: Challenges, Advances, and Emerging Issues SiC功率模块封装技术：挑战、进展和新问题
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Haksun Lee; Vanessa Smet; Rao Tummala 出版日期：2020-03-01 |
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