| 标题 |
 All-Solution-Processed Metallization of High Aspect Ratio Through Glass Vias (HAR-TGVs) with a High Adhesion Promoting Layer (APL) 具有高粘附促进层(APL)的高纵横比玻璃通孔(HAR-TGVs)的全固溶处理金属化
相关领域
涂层
材料科学
制作
图层（电子）
粘附
纳米技术
复合材料
化学工程
工程类
医学
病理
替代医学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Yiu-Hsiang Chang; Wei‐Yen Wang; Pei-Lien Tseng; Mandakini Kanungo; Scott Pollard; et al 出版日期：2023-10-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
SYLH
yar
劲秉
杳鸢
浦肯野
science
Azure
Eve丶Paopaoxuan
张张
kingwill
苏卿
从容的无极
请叫我风吹麦浪
iNk
嗯哼
个性的紫菜
36456657
ccc
pluto
VDC
皖公网安备34019202002308
