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 High-Speed TSV Integration in an Active Silicon Photonics Interposer Platform 有源硅光子学内插平台中的高速TSV集成
相关领域
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期刊： 作者：Lieve Bogaerts; Zaid El-Mekki; Stefaan Van Huylenbroeck; P. Nolmans; Nicolas Pantano; et al 出版日期：2018-10-01 |
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