Reliability of Power Devices with Copper Wire Bond

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标题	Reliability of Power Devices with Copper Wire Bond 铜线键合功率器件的可靠性相关领域引线键合材料科学可靠性（半导体）互连债券产量（工程）铜铜线复合材料可靠性工程功率（物理）冶金电气工程计算机科学工程类电信炸薯条物理财务量子力学经济
网址	https://doi.org/10.1109/ipfa55383.2022.9915763
DOI	10.1109/ipfa55383.2022.9915763 doi
其它	期刊：作者：Ton Pinili; Manny Ramos; Ginbert Manalo; G. Brizar; Koen Matthijs; et al 出版日期：2022-07-18
求助人	liuchuck 在 2024-10-23 17:23:24 发布自湖南，悬赏 10 积分
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