| 标题 |
 High-temperature resistant interconnection using Ni nanoparticles and Al microparticles paste sintered in an atmosphere 使用在气氛中烧结的Ni纳米颗粒和Al微粒糊状物的耐高温互连
相关领域
材料科学
烧结
互连
纳米颗粒
抗剪强度（土壤）
基质（水族馆）
复合材料
铜
冶金
光电子学
纳米技术
土壤科学
土壤水分
计算机网络
地质学
海洋学
计算机科学
环境科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Keiko Koshiba; Tomonori Iizuka; Kohei Tatsumi 出版日期：2022-12-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
囧囧
cocolu
Nacies
VDC
Polymer72
march
无名老大
重生之我是大明星
巧克力脆皮圣代
嗯哼
红叶
慕青
英俊的铭
Lucas
Ava
传奇3
buno
皖公网安备34019202002308
