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 Impact of Process Parameters on the Flow Behavior and Filling Accuracy of photoresist in hot embossing for microgroove array 工艺参数对微槽阵列热压印光刻胶流动行为和填充精度的影响
相关领域
材料科学
光刻胶
压花
流量（数学）
过程（计算）
复合材料
光电子学
机械
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物理
图层（电子）
操作系统
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| 其它 |
期刊：Materials Today Communications 作者：Tianfeng Zhou; X J Su; Xiao-Qiang Yao; Gang Wang; Xuekang Yang; et al 出版日期：2024-10-01 |
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