Laser Lift‐Off Technologies for Ultra‐Thin Emerging Electronics: Mechanisms, Applications, and Progress - 科研通

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标题	Laser Lift‐Off Technologies for Ultra‐Thin Emerging Electronics: Mechanisms, Applications, and Progress 超薄新兴电子器件的激光剥离技术：机理、应用与进展相关领域数码产品纳米技术材料科学激光器新兴技术计算机科学工程物理机械工程系统工程电气工程工程类光学物理
网址	https://doi.org/10.1002/admt.202201186
DOI	10.1002/admt.202201186 doi
其它	期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Fangcheng Wang; Qiang Liu; Xia Jian-wen; Mingqi Huang; Xuefan Wang; et al 出版日期：2022-11-13
求助人	zrd 在 2024-12-27 10:08:27 发布自中国，悬赏 10 积分
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