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 Influence of abrasive morphology and size dispersity of Cu barrier metal slurry on removal rates and wafer surface quality in chemical mechanical planarization 铜阻挡金属浆料的磨料形貌和尺寸分散性对化学机械平坦化去除率和晶片表面质量的影响
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Seung-Chul Hong; Deoksu Han; Jangkuk Kwon; Sung Jun Kim; Seong Jae Lee; et al 出版日期：2020-08-01 |
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