Interface Engineering of 2D Materials toward High‐Temperature Electronic Devices

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标题	Interface Engineering of 2D Materials toward High‐Temperature Electronic Devices 面向高温电子器件的二维材料界面工程相关领域材料科学数码产品接口（物质）工程物理晶体管纳米技术神经形态工程学硅半导体电子材料半导体器件光电子学电气工程计算机科学工程类机器学习复合材料电压人工神经网络毛细管作用图层（电子）毛细管数
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202418439
DOI	10.1002/adma.202418439 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Wenxin Wang; Chenghui Wu; Zonglin Li; Kai Liu 出版日期：2025-02-17
求助人	Allright 在 2025-02-24 14:28:35 发布自湖南，悬赏 10 积分
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