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 Effect of hydrogen on the integration process of photosensitive polyimide and its feasibility in advanced packaging 氢对光敏聚酰亚胺集成过程的影响及其在先进封装中的可行性
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
过程（计算）
氢
工艺工程
光电子学
纳米技术
工程物理
计算机科学
化学
工程类
有机化学
图层（电子）
操作系统
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期刊：Applied Surface Science 作者：Ruhan E. Ustad; Honggyun Kim; Laraib Sajjad; Vijay D. Chavan; Kyeong-Keun Choi; et al 出版日期：2024-10-09 |
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