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 Warpage Analysis and Optimization of IGBT Package Module in Reflow Process IGBT封装模块回流焊翘曲分析与优化
相关领域
绝缘栅双极晶体管
过程（计算）
计算机科学
工艺工程
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电压
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期刊： 作者：Hutao Shi; Chunmin Cheng; Kun Ma; Gai Wu; Xiang Sun; et al 出版日期：2024-08-07 |
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