Superconformal Bottom-up Cobalt Deposition in High Aspect Ratio through Silicon Vias

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标题	Superconformal Bottom-up Cobalt Deposition in High Aspect Ratio through Silicon Vias 高纵横比硅通孔超共形自下而上钴沉积相关领域沉积（地质）材料科学钴硅铜金属平面的光电子学冶金地质学沉积物古生物学计算机图形学（图像）计算机科学
网址	https://doi.org/10.1149/ma2016-02/19/1561
DOI	10.1149/ma2016-02/19/1561 doi
其它	期刊：Meeting abstracts 作者：Daniel Josell; Manoj Silva; Thomas P. Moffat 出版日期：2016-09-01
求助人	欢喜靖儿在 2024-11-20 13:18:53 发布自北京，悬赏 10 积分
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