Influence behavior and mechanism of crystal orientation of Cu6Sn5 coating on interfacial intermetallic compounds growth in Sn-0.7Cu/Cu solder joint

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标题	Influence behavior and mechanism of crystal orientation of Cu6Sn5 coating on interfacial intermetallic compounds growth in Sn-0.7Cu/Cu solder joint Cu6Sn5涂层晶体取向对Sn-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长的影响行为及机理相关领域材料科学金属间化合物焊接冶金接头（建筑物）机制（生物学）涂层复合材料结构工程合金哲学认识论工程类
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S104458032...
DOI	10.1016/j.matchar.2024.113832 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Zhihang Zhang; Jiawei Qu; Tao Ma; Yue Zhao; Zhongshan Zhou; et al 出版日期：2024-03-17
求助人	清新的代芙在 2024-09-14 15:10:06 发布自浙江，悬赏 10 积分
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