Wafer level compression molding compounds

已完结

文献求助详情

标题	Wafer level compression molding compounds 晶圆级压缩模塑料相关领域材料科学压缩成型薄脆饼复合材料球栅阵列造型（装饰）转移模塑电子包装模具光电子学焊接
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2012.6249019
DOI	10.1109/ectc.2012.6249019 doi
其它	期刊：作者：Taku Hasegawa; Hideaki Abe; Takatoshi Ikeuchi 出版日期：2012-05-01
求助人	leslie 在 2024-07-25 19:12:11 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

有了科研通，下载文献真轻松！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 库昊的假粉丝发布了新的文献求助10

1秒前; 靓丽大白菜真实的钥匙完成签到，获得积分10

2秒前; 熊猫小宇完成签到，获得积分10

4秒前; 耍酷的伟泽完成签到，获得积分10

5秒前; 周丫丫完成签到，获得积分20

6秒前; 未闻花名完成签到，获得积分20

7秒前; RadiantYT完成签到，获得积分10

7秒前; neurodawn完成签到，获得积分10

7秒前; hhhhhhxxxxxx的应助被时差采纳，获得10

7秒前; 烟花的应助被ztt采纳，获得10

9秒前; zl739860884完成签到，获得积分10

9秒前; 柿子吖发布了新的文献求助30

10秒前; 小蘑菇上传了应助文件

11秒前; 肥皂完成签到，获得积分10

12秒前; 隐形曼青上传了应助文件

12秒前; CipherSage上传了应助文件

13秒前; cc的应助被nuomici采纳，获得10

13秒前; cc上传了应助文件

14秒前; 小雨完成签到，获得积分10

14秒前; YuanbinMao上传了应助文件

14秒前; Jasper上传了应助文件

15秒前; 靓丽大白菜真实的钥匙发布了新的文献求助30

15秒前; 岩新完成签到，获得积分10

15秒前; 烟花上传了应助文件

17秒前; ELM完成签到，获得积分20

17秒前; dayu发布了新的文献求助10

18秒前; 彭于晏上传了应助文件

18秒前; ericxu发布了新的文献求助10

19秒前; 英姑上传了应助文件

20秒前; 李爱国的应助被雪白灵雁采纳，获得10

20秒前; 大雨发布了新的文献求助10

20秒前; LLL完成签到，获得积分10

21秒前; 思源上传了应助文件

21秒前; Qiqinnn完成签到，获得积分10

21秒前; 甜甜雁玉发布了新的文献求助10

22秒前; hangzi完成签到，获得积分10

22秒前; 小马甲的应助被愉快尔烟采纳，获得10

22秒前; 栾小翔完成签到，获得积分10

22秒前; 热情十三完成签到，获得积分10

23秒前; 田様上传了应助文件

23秒前