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Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Glass Interposer for Efficient Thermal Management
用于高效热管理的金刚石——芯片——玻璃内插层异构集成
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期刊:IEEE Electron Device Letters 作者:Yi Zhong; Shuchao Bao; Yimin He; Ran He; Xiaofan Jiang; et al 出版日期:2024-01-10 |
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