Exploring the Impact of Blend and Graft of Quinoline Derivative in Low‐Temperature Curable Polyimides

聚酰亚胺 材料科学 固化(化学) 极限抗拉强度 延伸率 高分子化学 复合材料 喹啉 化学工程 有机化学 化学 工程类 图层(电子)
作者
Shan Huang,Xialei Lv,Yao Zhang,Siyao Qiu,Jinhui Li,Huiming Yin,Guoping Zhang,Rong Sun
出处
期刊:Macromolecular Rapid Communications [Wiley]
卷期号:44 (21): e2300374-e2300374 被引量:5
标识
DOI:10.1002/marc.202300374
摘要

Abstract The utilization of accelerators has been a common approach to prepare low‐temperature curable polyimide (PI). However, the accelerators have gradually fallen out of favor because of their excessive dosages and negative effect on the properties of PI. In this work, a new strategy of introducing accelerators by grafting to eliminate these disadvantages is presented. A novel quinoline derivative named 6‐([1,1′‐biphenyl]−4‐yl)−4‐chloroquinoline (NQL) is designed for this purpose, and an ultralow dosage of only 2.5 mol% is sufficient to prepare low‐temperature curable PI. The favorable low‐temperature curing effect of NQL is attributed to its strong alkalinity (p K a = 18.47) and electron‐donating ability. At a curing temperature of 200 °C, the PI with 2.5 mol% NQL showed outstanding properties (Young's modulus of 5.73 GPa, elongation of 37.3%, tensile strength of 237 MPa, and coefficient of thermal expansion of 16 ppm K −1 ). In particular, NQL can even lower the curing temperature to 180 °C and the ultralow temperature curable PI film still retains excellent properties. These results demonstrate that introducing low‐temperature curable accelerators by partial grafting instead of blending is a promising way to furnish low‐temperature curable PI, and provide insights into the preparation of polyimide with high performance in advanced packaging.
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