Constructing dual thermal conductive networks in electrospun polyimide membranes with highly thermally conductivity but electrical insulation properties

材料科学 聚酰亚胺 复合材料 热导率 碳纳米管 氮化硼 导电体 聚乙烯醇 纳米纤维 制作 化学 替代医学 病理 图层(电子) 医学 生物化学
作者
Xiaodong Zhang,Jingwen Dong,Duo Pan,Gui Yang,Fengmei Su,Youxin Ji,Chuntai Liu,Changyu Shen
出处
期刊:Advanced composites and hybrid materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:4 (4): 1102-1112 被引量:67
标识
DOI:10.1007/s42114-021-00335-9
摘要

A major issue limiting the thermal conductivity (TC) of polymer-based composites is the inevitable vacancy among thermal conductive fillers; the fabrication of continuous thermal conductivity network is significant. In this work, we successfully constructed interpenetrating carbon nanotube (CNT) @carbonized polyvinyl alcohol (αPVA) network in polyimide (PI)/boron nitride nanosheets (BNNS) membranes through co-electrostatic spinning of polyamide acid (PAA)/BNNS precursor fibers and PVA/CNT precursor fibers and subsequent high-temperature treatment. The CNT @αPVA network works as a continuous thermal conductivity network in the membrane, which could also bridge BNNS to remove the vacancies among BNNS fillers. Due to the formation of dual thermal conductive networks, the TC of PI/BNNS with 30 wt% BNNS reached an increasement of 100% with the addition of only 0.3 wt% CNT. In addition, the composites present electrical insulating properties with volume resistivity of about 1015 Ω·cm, as well as excellent flexibility, pretty good acid–alkali tolerance, and self-extinguishing. This work provides an effective way to develop continuous thermal conductive networks in polymer-based composites for scalable thermal management applications in microelectronics devices.
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