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Electrochemical Grooving for Slicing Silicon Wafers Using Catalytic Wires

切片薄脆饼电化学材料科学硅催化作用冶金光电子学电极化学机械工程工程类物理化学生物化学

作者

Chia-Lung Lee,Yuji Kanda,Mohamed Shaker Salem,Takeshi Hirai,Shigeru Ikeda,Michio Matsumura

出处

期刊：Meeting abstracts 日期：2008-08-29 卷期号：MA2008-02 (40): 2589-2589

链接

iop.orgdoi.org

标识

DOI：10.1149/ma2008-02/40/2589

摘要

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